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水下封底混凝土的缺陷修补
混凝土配合比不当或砂、石子、水泥材料加水量计量不准，造成砂浆少、石子多； 混凝土搅拌时间不够，未拌合均匀，和易性差，振捣不密实；下料不当或下料过高，未设串通使石子集中，造成石子砂浆离析；混凝土未分层下料，振捣不实，或漏振，或振捣时间不够；模板缝隙未堵严，水泥浆流失；钢筋较密，使用的石子粒径过大或坍落度过小；基础、柱、墙根部未稍加间歇继续灌上层混凝土。模板表面粗糙或粘附水泥浆渣等杂物未清理于净，拆模时混凝土表面被粘坏；模板未浇水湿润或湿润不够，构件表面混凝土的水分被吸去，使混凝土失水过多出现麻面；摸板拼缝不严，局部漏浆；模扳隔离剂涂刷不匀，或局部漏刷或失效．混凝土表面与模板粘结造成麻面；混凝土振捣不实，气泡未排出，停在模板表面形成麻点。 使用清水混凝土修饰工艺，均可以解决以上各种原因导致混凝土出现的蜂窝、麻面，色差等缺陷，使其普通混凝土修补后达到清水混凝土朴实无华、自然沉稳的外观韵味。
混凝土的色差主要来自混凝土原材料，所以解决色差得从混凝土原材料控制，其中主要是水泥的标号，是否是同一批出厂的水泥，还有外加剂也得相同才行。不同的混凝土强度等级也会有不同的色差。当然也有些外在因素，例如和模板的脱模剂也有点关系、养护条件不同有时也会影响些。

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沉井水下封底为什么要略**设计高程
在沉井终沉阶段距设计标高还有2.5m时，应减缓下沉速度，仍以纠偏为主，做到有偏必纠，速度宜在0.2-0.5m/d。由于本沉井穿越粉质粘土层，当下沉至设计标高还有2m时，停止下沉，观测出预留沉降量后继续下沉至距设计标高还有50cm，再停止下沉观察，根据连续观测得出的沉降量，严格控制沉井下沉标高，使沉井终沉达到设计要求，所以沉井水下封底要略**设计标高，是为了之后在连续沉降的时候确定准确的在设计标高上。

与潜水员水下作业有关的各种潜水、装备装具、水下作业设备和水下结构设施之电气设施的安装、改造和，必须遵循如下要点：导线路径选择应避开容易出现机械损坏之处并予以固定，必要时加以某种形式的机械保护;电气线路的布线应该隔开，避免交叉回路受到或造成短路;电气线路的终端箱必须密闭，避免潮气侵入;不得使用共用反馈回路，每个回路都应该工作;各个保护回路都应分开，且有醒目的标志，当某一回路发生故障时，不会影响其他回路的正常工作;