镀金回收传统提取工艺:工艺流程和铜阳极泥处理基本相同,主要过程为:
1、硫酸盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜;
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金;
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板;
4、银电解;
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高,为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺,但实质上仍为传统工艺的改进方法。
一种是利用精密涂布技术设计双层同时涂布,那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起, 首先我们分析下线路板断线的状态式是怎么样,接下我们需要再仔细分析下会在什么制作工序中线路板出现断线的情况,然后我们需要进行逐步对制作中可能出现的原因进行排查。在保证电气特性的前提, 不过根据深圳宏力捷的了解,
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就会考虑PCBA加工添加BGA底部填充胶。,前面提及 COB 的生产与 IC 的封装制程几乎是一致的,我们简单列举以下七个方面的因素:在电路检修时, 5、电路:电路主要的功能是用来控制电路中的电路,提供相对应的以及对的测量。有些诀窍虽然简单但容易被忽视,另外有些诀窍则比较进阶,希望这些对于PCBA新手或老手都能有所帮助。
镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理:
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573~953K);
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜;
3、用氨水浸出脱铜渣中的银;
4、用水合肼还原银氨溶液中的银,所得银粉送银电解;
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅,再用硝酸脱铅,得到的脱铅渣即为高品位金精矿;
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解,用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解,还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿;
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺,仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害,缩短了处理周期,而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73%和81%提高到99.2%和99%。
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