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导热胶和导热膏有什么区别
1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

导热膏其实就是一种膏状的散热材料，这种材料需要涂抹在发热体和散热设施中间的接触面中，涂抹后性质不会发生变化，一直保持黏黏的特性，这样才能达到散热的目的。

使用导热膏的原因
随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长，添加热界面材料能缩短传热途径，减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因：
1、电路（晶体管）的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度，因此，操作温度的微小变化（如10~15℃）即可以导致组件使用寿命相差两倍之多；
2、较低的温度可降低闸延迟，使微处理器可以更高的速度工作，较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散，这实际上也就降低了总功率耗散；
在这两个因素的作用下，使组件的操作温度简介影响了工作速度。

导热膏多被用在电器或者电子制造中，比如大家熟悉的电脑，电视显示屏等等地方。导热膏的是一种膏状的物质，这种物质具有黏黏的特性，在使用的时候无需使用底漆，就能附着于需要被粘接的面上。而且质量好的导热膏还具备高温不融化、低温不开裂的特点。
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